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美国高通公司发布新款5G芯片

xin华社meiguo毛伊岛12月4ri电(记者谭晶晶)meiguo高通公司在此间举行的骁龙技术峰会上宣布推出xin款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”,搭载这两款芯片的智能shouji等移动终端预计将于2020年第一季度上市。

高通高级副总裁兼移动业务总经理亚历克斯·卡图齐安介绍,“骁龙865”芯片外挂骁龙X55基带,是能够支持全球5G部署的领先5G平台,将为下一代旗舰级移动终端提供更强的连接与性能;“骁龙765/765G”芯片内置骁龙X52基带,旨在提供业界领先的移动体验以及突破性的娱乐与高速游戏体验等。

高通的年度骁龙技术峰会12月3ri至5ri在夏威夷毛伊岛举行,会议聚焦全球5G最xin进展。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,5G将开启令人振奋的全xin机遇,为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。

高通还在会上宣布推出xin一代超声波指纹传感器,能支持两个手指tong时进行指纹认证,将进一步提高anquan性和解锁速度,也更易于操作。 【编辑:郭梦媛】

本文来自大彭村新闻,由【初级投稿人:赵媛】 原创原创,欢迎观赏。

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